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高頻中料/Inlay

13.56Mhz高頻中料或者英內是由高頻芯片連接蝕刻鋁天線或者銅線圈組成。通常情況下高頻可以制成銅線圈COB綁定工藝的中料和蝕刻鋁倒封裝工藝的英內。二者性能是完全一樣只是在不同成品制成的時候可以有選擇。如果是單純制作RFID卡片,中料以及英內都可以使用,如果是做成柔性RFID標簽或者NFC標簽那么只能使用蝕刻鋁天線英內。再者就是銅線的導電性能肯定要好于鋁天線,但是從生產量化以及貨期來說蝕刻鋁的有明顯的優勢。智芯可以根據客戶具體應用選擇不同的天線給到客戶,從而達到更加優良的工作性能。

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