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低頻中料

125Khz低頻中料是由銅線圈和低頻芯片組成 ,它不能像高頻和超高頻芯片一樣采用蝕刻鋁天線連接然后倒封裝制成,市面上低頻RFID產品大多為硬材料封裝,比如卡片,鑰匙扣,ABS外殼以及其他硬質材料里,不能被做成柔性標簽或者貼紙使用,因為其天線以及模組不易折彎而且影響美觀。智芯電子標簽有限公司可以根據客戶需要制成的中料版式去生產,并且在一些特殊使用領域可以定制銅線圈大小也可以滿足良好的工作性能。

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